PCB电路板的可靠性测试介绍PCB电路板在生活中发挥着重要作用。它是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言,PCB的质量非常关键。要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。以下段落是对测试的介绍。1.离子污染测试目的:检查电路板表面的离子数量,以确定电路板的清洁度是否合格。方法:使用75%浓度的丙醇清洁样品表面。离子可以溶解到丙醇中,从而改变其导电性。记录电导率的变化以确定离子浓度。标准:小于或等于6.45ug.NaCl/阻焊膜的耐化学性试验目的:检查阻焊膜的耐化学性方法:在样品表面上滴加qs(量子满意的)二氯甲烷。过一会儿,用白色棉擦拭二氯甲烷。检查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。标准:无染料或溶解。3.阻焊层的硬度测试目的:检查阻焊膜的硬度方法:将电路板放在平坦的表面上。使用标准测试笔在船上刮擦一定范围的硬度,直到没有刮痕。记录铅笔的比较低硬度。标准:比较低硬度应高于6H。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、**、医疗、测试仪器、电源等各个领域。产品包括:高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量。点CRCBONDUV胶水让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。惠州中小批量PCB
PCB电路板散热设计技巧(一)1选材(1)印制板的导线由于通过电流而引起的温升加上规定的环境温度应不超过125℃(常用的典型值。根据选用的板材可能不同)。由于元件安装在印制板上也发出一部分热量,影响工作温度,选择材料和印制板设计时应考虑到这些因素,热点温度应不超过125℃。尽可能选择更厚一点的覆铜箔。(2)特殊情况下可选择铝基、陶瓷基等热阻小的板材。(3)采用多层板结构有助于PCB热设计。3.2保证散热通道畅通(1)充分利用元器件排布、铜皮、开窗及散热孔等技术建立合理有效的低热阻通道,保证热量顺利导出PCB。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米。惠州中小批量PCBPCB设计注意事项有哪些呢?
PCB设计诀窍经验分享(1)转发PCB板可以分为单层板、双层板和多层板。各种电子元件都是被集成在PCB板上的,在基本的单层PCB上,零件都集中在一面,导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此,这样的PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。双层板可以看作把两个单层板相对粘合在一起组成,板的两面都有电子元件和走线。有时候需要把一面的单线连接到板的另一面,这就要通过导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。现在很多电脑主板都在用4层甚至6层PCB板,而显卡一般都在用了6层PCB板,很多显卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8层PCB板,这就是所谓的多层PCB板。在多层PCB板上也会遇到连接各个层之间线路的问题,也可以通过导孔来实现。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。我们的产品包括:高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。
影响PCB线路板曝光成像质量的因素二曝光时间(曝光量)的控制在曝光过程中,干膜的光聚合反应并非“一引而发”或“一曝即成”,而是大体经过三个阶段。干膜中由于存在氧或其它有害杂质的阻碍,因而需要经过一个诱导的过程,在该过程内引发剂分解产生的游离基被氧和杂质所消耗,单体的聚合甚微。但当诱导期一过,单体的光聚合反应很快进行,胶膜的粘度迅速增加,接近于突变的程度,这就是光敏单体急骤消耗的阶段,这个阶段在曝光过程中所占的时间比例是很小的。当光敏单体大部分消耗完时,就进入了单体耗尽区,此时光聚合反应已经完成。正确控制曝光时间是得到优良的干膜抗蚀图像非常重要的因素。当曝光不足时,由于单体聚合的不彻底,在显影过程中,胶膜溶涨变软,线条不清晰,色泽暗淡,甚至脱胶,在电镀前处理或电镀过程中,膜起翘、渗镀、甚至脱落。当曝光过头时,会造成难于显影,胶膜发脆、留下残胶等弊病。更为严重的是不正确的曝光将产生图像线宽的偏差,过量的曝光会使图形电镀的线条变细,使印制蚀刻的线条变粗,反之,曝光不足使图形电镀的线条变粗,使印制蚀刻的线条变细。赛孚电路专业高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板厂商我们拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。
印刷电路板(PCB),是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板,其主要功能是:1)为电路中各种元器件提供机械支撑;2)使各种电子零组件形成预定电路的电气连接,起中继传输作用;3)用标记符号将所安装的各元器件标注出来,便于插装、检查及调试。印刷电路板主要应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、**、半导体封装等领域,其中通讯、计算机、消费电子和汽车电子是下游应用占比较高的4个领域,合计占比接近90%,它们的繁荣程度直接决定了印刷电路板行业的景气度。整体来说,印刷电路板可以分为单面板、双面板、多层板、高密度互连板(HDI板)、软板、封装基板等,其中层数比较多的多层板、HDI板、软板和封装基板属于技术含量比较高的品种。普通多层板主要应用于通信、汽车、工控、安防等行业。软板具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等其他类别PCB无法比拟的优势,符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。智能手机是软板目前较大的应用领域,深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。河北PCB十层板
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HDI板是什么存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗HDI板即高密度互联线路板,盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板,分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI,如iPhone6的主板就是五阶HDI。单纯的埋孔不一定是HDI。HDIPCB一阶和二阶和三阶如何区分一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。二阶的就开始麻烦了,一个是对位问题,一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种,一种是各阶错开位置,需要连接次邻层时通过导线在中间层连通,做法相当于2个一阶HDI。第二种是,两个一阶的孔重叠,通过叠加方式实现二阶,加工也类似两个一阶,但有很多工艺要点要特别控制,也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层(或N-2层),工艺与前面有很多不同,打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,专业HDI板和HDI软硬结合板厂商,公司拥有HDI生产的全流程设备和熟练的技术人才。为HDI生产品质保驾护航惠州中小批量PCB
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